| 职位名称： |
封装工艺工程师 |
应聘此岗位
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| 工作地点： |
无锡新区硕放
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| 工资待遇： |
面议 |
发布日期： |
2010-5-6 |
| 需求人数： |
2
人 |
有效期限： |
90 |
| 具体要求： |
岗位描述
1.工程作业改善
2.制定产品、作业标准
3.材料评价
4.作业流程优化，变更评审
5.新产品、新工艺、新材料的实验工作，整理收集分析实验数据
6.对产品异常进行处理，分析原因，制定预防措施，确保产品质量
任职要求
1.本科以上学历，半导体或微电子相关专业毕业
2.3年以上半导体器件封装相关工作经验，熟悉半导体封装工艺和流程;
3.具有较强的半导体基本理论知识，熟悉半导体芯片设计技术与制造工艺;
4.具有较强功率器件理论知识和封装技术经验者优先。
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| 职位名称： |
封装前段设备技术员 |
应聘此岗位
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| 工作地点： |
无锡新区硕放
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| 工资待遇： |
面议 |
发布日期： |
2010-5-6 |
| 需求人数： |
3
人 |
有效期限： |
90 |
| 具体要求： |
职位描述
1.负责前段划片机、装片机、键合机的维护和改机工作；
2.能够快速有效地解决各种突发设备异常状况，保障设备的正常运行；
3.服从上级交办的其他任务，接受排班、岗位的合理调配。
任职要求
1.大专以上学历，电子、机械类相关专业；
2.至少两年以上半导体后道封装前段设备管理经验。
3.熟悉Die Band、Wire Band、Die Saw生产流程、工艺要求；熟悉ASM金线键合机、美国OE粗铝线键合机、威迅键合机等自动化设备。
4.熟悉设备结构原理、电气结构、工作原理，能独立处理各类设备常见故障，对应设备突发异常，设备维护保养，备品备件管理，制定设备技术文件，对操作人员进行操作指导。 |
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| 职位名称： |
封装中段设备技术员 |
应聘此岗位
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| 工作地点： |
无锡新区硕放
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| 工资待遇： |
面议 |
发布日期： |
2010-5-6 |
| 需求人数： |
3
人 |
有效期限： |
90 |
| 具体要求： |
职位描述
1.保证当班设备、模具的正常工作运行；
2.根据计划对设备、模具进行维护保养；
3.服从上级领导的合理工作安排。
任职要求
1.大专以上学历，电子、机械类相关专业；
2.至少两年以上半导体后道封装中段设备管理经验。
3.熟悉模压、切筋、分粒、软化、清洗等生产流程、工艺要求；熟悉大型冲压设备，对精密模具有较好的了解；
4.熟悉冲压设备原理，能独立处理各类设备常见故障，对应设备突发异常，设备维护保养，备品备件管理，对操作人员进行操作指导；熟悉模具。 |
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| 职位名称： |
测试设备技术员 |
应聘此岗位
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| 工作地点： |
无锡新区硕放
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| 工资待遇： |
面议 |
发布日期： |
2010-5-6 |
| 需求人数： |
3
人 |
有效期限： |
90 |
| 具体要求： |
| 职位描述
1.封装后测试设备的维护和保养；
2.新入职作业人员机器操作的培训工作；
3.上级交办的其他事宜。
任职要求
1.大专以上学历，电子、机械类相关专业；
2.至少两年以上半导体后道测试设备管理经验；
3.熟悉分立器件的测试、包装生产流程、工艺要求；熟悉分选机等测试设备；
4.熟悉半导体器件测试设备原理，能独立处理各类设备常见故障，对应设备突发异常，设备维护保养，备品备件管理，对操作人员进行操作指导；能编制相关测试程序。 |
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